老头乐感谢小米

苹果 iPhone 18 Pro Max 金属机模曝光_城市资讯网

Phone 18 Pro Max 的摄像头模组比前代有所增厚。该系列预计于 2026 年 9 月发布，将配备更小的灵动岛、屏下 Face ID 识别技术，并搭载苹果自研 C2 基带取代高通芯片。附上相关图片如下：广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。

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